聯茂去年賺4.94元、配息3元公司看好下半年動能

銅箔基板大廠聯茂（6213）今（7）日公告2022年第四季暨全年營運成果，去年每股稅後純益（EPS）爲4.94元公司擬配息3元，另外公司今日提到看好今年下半年營運動能隨伺服器與車用需求增強。

聯茂今日公佈數據顯示，去年第4季歸屬母公司淨利爲3.3億元，季增20.6%，年減58.6%，EPS爲0.92元。2022年全年合併營收達新臺幣291.3億元，年減10.4%；毛利率爲13.5%，年減4.9個百分點；歸屬母公司淨利爲18.6億元，年減41.0%。

聯茂表示，2022年第四季營收較上季回升，除了傳統旺季效應，亦受惠AMD Genoa新平臺啓動及高階顯卡新品推出。在產品組合優化、稼動率提升、及原物料價格回落之下，第四季毛利率較上季明顯改善。

聯茂指出，進入2023年，雖消費性電子持續去庫存化且需求尚未復甦，以及北美CSP業者上半年資本支出趨於保守，但下半年隨着Intel與AMD伺服器新平臺逐步放量，將帶動高階高速運算材料升級，聯茂憑藉在雙平臺領先的市佔率得以受惠。

此外，聯茂強調，在高階汽車電子（ADAS/EV/ Vehicle Computing）的耕耘有所斬獲，市佔率持續擴張；在晶片缺貨問題獲得緩解下，過去的遞延訂單和新訂單同步涌入，公司看好今年車用領域的增長。整體而言，預期上半年將見營運谷底，後續可望受惠PCIe Gen 5伺服器新平臺滲透率攀升以及高階車用電子材料普及化，帶動聯茂營運隨之成長。

聯茂表示，公司持續聚焦高階高速運算材料，包含超大規模資料中心、AI伺服器、5G/6G車聯網與電動車等相關應用，都將驅動中長期客戶對聯茂高階電子級材料需求。

此外，聯茂強調，持續致力於無玻纖布/超薄型化（背膠銅箔，RCC）之次世代 HDI/SLP材料發展，同時也按計劃透過與日系材料領導商成立之合資公司佈局新產品線以因應來自IC載板市場之長期成長需求。

另外聯茂指出，看好未來客戶需求並因應全球供應煉之變化，公司的擴產計劃除江西第三期之外，亦於泰國增設生產據點，爲公司長期成長奠定基礎。聯茂今日已更新泰國廠投資總額度預計第一期投15.36億元，將在3月分階段完成。

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